2017 年以来，信维通信不断加大了资本支出及研发投入，在泛射频领域增强了产能和技术储备，为下一阶段高质量增长作了 充分的铺垫。具体业务来看：
无线充电方面：就行业层面而言，无线充电整体定位从旗舰手机增值功能，向主流手机的普及功能延伸，且拓展出可穿戴产 品等应用领域，如智能手表、TWS 耳机愈来愈多地采用无线充电，实现产品的无孔化以提升防水/防尘性能。并且，无线充电 发射端也在普及过程中，移动场景下的应用亦在不断延伸。再从公司客户层面来看，2019 年下半年，公司无线充电产品开始 向大客户批量导入；2020 年上半年，公司无线充电业务已经实现全球前三大手机客户的产品覆盖。展望未来，行业趋势+大 客户覆盖及公司从磁性材料、线圈、模组到方案设计的一体化服务能力，将会推动公司无线充电业务的业绩表现。
射频业务方面：随通信网络从 4G 向 5G 演进，制式在升级，频段数也在不断增加，智能手机天线数量亦水涨船高；在天线设 计上，FPC 和 LDS 天线是主流方案，其中苹果主要采用 LCP 基材的 FPC 天线，安卓机多采用 LDS 天线，部分安卓旗舰机 对 LCP 天线有所涉足，如华为 P40 系列使用了一根 LCP 天线。信维在 LDS 天线领域积累了丰富的经验，并且具备了使用 LCP 材料生产制造射频器件的能力。此外，信维拟募投 5G 天线及射频前端项目，未来有望在现有泛射频业务的基础上，向 SAW、 TC-SAW 和 BAW 等射频前端产品方向延伸，进一步提升公司在主营业务领域的整体竞争力，为公司带来新的收入和利润增 长点。
电磁屏蔽及连接器方面：随技术的发展，手机在传输速率、频率等方面显著提升，由内到外的零部件均在不断变革，主板集 成度在大幅提升，从而对电磁屏蔽提出更高要求，刺激电磁屏蔽件的市场增长。此外，我国连接器发展也在逐步突破低端产 品桎梏，向中高端产品进军。信维在泛射频领域广泛布局，业已衍生出精密制造能力，在 EMI/EMC 器件及 BTB 连接器领域 有深厚积累，有望乘风起航。
1、一站式泛射频解决方案供应商
信维通信创立于 2006 年，成立伊始聚焦移动终端天线，围绕泛射频领域不断深耕细作，并于 2010 年在科创板上市。登陆资 本市场后，公司凭借在射频天线领域的深厚积累，不断打入终端头部大厂供应链体系，拓展下游客户资源。并且通过内生+外 延进行多品类、全球化布局，陆续开拓了无线充电、磁性材料、EMI/EMC、LCP 等新产品。而且，公司与国内外知名大学和 科研院所合作，持续加大对基础技术、基础材料的研究，并于 2017 年成立广东省第一座 5G 毫米波实验室。公司现已形成材 料-零件-模组的全方面能力，可以为客户提供一站式的泛射频解决方案。
具体到业务层面，信维作为国内泛射频领域的领跑者，在泛射频领域内生外延发展，逐渐布局完善了 5G 天线、无线充电、 LCP 射频器件、射频前端器件、高性能精密 BTB 连接器、5G 基站天线及关键天线部件等多个产品线，其中 5G 天线、LCP 射频器件等产品已经为客户提供解决方案并实现批量出货；无线充电业务实现全球前三大手机客户的产品覆盖；高性能精密 BTB 连接器业务已批量出货，实现了中国供应商对国内、外主流品牌终端厂商的突破，技术水平达到国际领先。
2、深蹲蓄力，技术赋能再成长
回顾信维的发展历程，公司上市以来，保持良好的增长趋势，营收从 2011 年的 1.6 亿增长至 2019 年的 51.3 亿。近年来，公 司依托前瞻性布局，不断开拓新客户、新产品，而且加大了资本支出及研发投入，为下一阶段高质量增长作充分的铺垫。
在大客户方面，2012 年收购北京莱尔德之后，信维通过整合其在行业内积累的资源和产能，进一步提升了国际客户的核心供 应商资质与合作深度，对大客户的出货开始逐步放量增长，大客户营收从 2014 年的 2.5 亿增长到 2016 年的 8.9 亿。2017 年 开始，公司客户营收占比开始按实际交货对象统计，口径的变化导致数据较前期有较大差异，但实际来自大客户的营收持续 增长，占比也相对稳定。
在品类扩张方面，公司聚焦主业，围绕泛射频做加减法。2014-2015 年，通过收购亚力盛加码射频连接器，控股艾利门特布 局 MIM 技术；2016 年，控股上海光线新材料布局无线充电及纳米晶材料；2017 年，通过成立信维中央研究院，加强和中国 电科第九研究所的合作，加大对射频领域相关磁性材料的布局；并且，投资入股德清华莹，进一步推进滤波器等射频前端业 务的落地；2018 年，公司 5G 毫米波实验室落成，加快了研发成果的产业化及市场化，让公司以射频为主的研发技术得到进 一步的积累与提升，增强公司的核心竞争力；2019 年，对部分业务做减法，聚焦技术附加值及战略协同较高的产品，在 5G 天线、无线充电、LCP 射频器件、射频前端器件、高性能精密 BTB 连接器、5G 基站天线及关键天线部件等多个重要产品线 均取得了突破。2020 年，公司保持对 LCP、磁性材料、陶瓷、散热材料等基础材料的前沿研究；推动 5G 毫米波天线及滤波 器等射频前端器件的产品落地工作；加强客户覆盖
在产能建设方面，2017 年开始，公司为满足产能提升的需要，实现国内全方位覆盖及服务客户，在江苏常州开始建设大型综合型基地。2018 年，公司厂房面积从原有约 18 万平方米提升至约 63 万平方米，其中常州基地竣工面积约 45 万平方米。 2019-2020 年，公司完成在常州及越南等地重要生产基地的建设，具备较高的产能实现基础并且部分产能正在陆续释放，未 来随着市场需求和产品市场的进一步开拓，新的生产基地为公司未来业务持续稳定发展提供充足的产能保障。
在公司运营方面，信维秉承“材料→零件→模组”的布局思路，提供一站式的产品解决方案，因此保持了较高的盈利能力。 2020 年上半年，公司因受一季度疫情影响，毛利率和净利率水平短暂回落，二季度恢复正常经营后，各产品线进展顺利，降 本增效持续推进，毛利率、净利率均得以改善，Q2单季度实现归母净利润2.66亿元，去年同期则为1.27亿元，同比增长108.7%。 除去非经常性因素影响外，Q2 单季度的扣非归母净利润为 2.40 亿元，去年同期则为 0.61 亿元，同比增长 295.5%，体现出 公司前期储备已经在经营业绩上开始逐步显现。
从长期发展的力量储备方面，公司以中央研究院为主，在美国、瑞典、日本和国内深圳、常州、北京、上海等拥有多个技术 研究中心的综合研发体系，持续加强对基础材料和基础技术的研究，研发费用率从 2015 年的 4.7%增长到 2020 年上半年的 9.5%，同时也将每年超过 8%的研发投入比率作为公司的目标。高强度的研发投入为公司带来了相应的技术收获，2020 年上半年公司新增申请专利 227 件，其中 5G 天线 47 件，LCP 专利 10 件，BAW 专利 10 件，SAW 专利 6 件等。为公司未来把 握产品创新周期、提升竞争力创造了良好的基础。
3、股权结构稳定，激励调动员工积极性
公司第一大股东与实际控制人为彭浩先生，持有公司 20.43%的股份。大股东持股比例非常稳定，近年来仅 2017 年向第一期 员工持股计划定向转让了 3.29%的股份。信维自 2010 年上市以来，持续推进合伙人文化，实施了多次员工持股计划及股权激 励计划，绑定公司主要技术及管理人员，让核心骨干团队发挥主人翁精神，引领公司实现高质量发展。
1、无线充电的主流方案
随终端设备的增多，各种连接线和接口标准充斥于现代生活，不同种类的充电线、耳机线、视频传输线不断涌现。众多的线 材在连接起现代生活的同时，也造成了一些使用和环保上的困扰。TWS 耳机的横空出世，对终端设备的音频连接做了减法； 而无线充电大规模上量，则是对充电线材和接口做了精简。
就无线充电的技术而言，目前主流的无线充电方案是通过接收与发射线圈产生的磁场，以磁耦合的非接触方式进行电力传输。 而磁耦合又可分为电磁感应式与磁共振式，前者主要应用于短距离充电中，通过电磁感应的原理将电能在线圈间转换为磁能， 再转换为电能，具有结构简单、成本低廉的优点；后者则是指通过在发射端与接收端插入电容器，调整谐振频率一致以形成 LC 谐振电路，优点在于可进行较远距离的充电。但由于其系统的复杂性与难以小型化的弊端，磁共振式目前主要应用于为电 动车蓄电池充电。在智能手机、可穿戴设备等消费电子领域，电磁感应式的无线充电为主流方案。
除电源管理芯片以外，线圈和隔磁片是无线充电模组的核心部件。其中，Tx 和 Rx 线圈用来进行电磁感应，隔磁片则用来消 除磁场对于电池与其他零部件的影响，防止产生涡流和信号干扰。此外，隔磁片还可以增强发送端和接收端线圈的磁场强度， 实现更高电感进而减少线圈匝数、减少线圈电阻以及发热带来的效率降低。 从材料角度讲，隔磁片可以分为金属软磁、铁氧体软磁、非晶软磁、纳米晶软磁四大类，其中以铁氧体、纳米晶应用最为广 泛。其中，铁氧体具有强耐酸耐碱性，在加工工艺上极其可靠，并且产量巨大，在相同功率下价格是纳米晶的一半左右。而 纳米晶则具有磁导率高、损耗小的特点，不同温度下的稳定性也非常优越。另外，在同等充电效率下，纳米晶磁片的厚度仅 为铁氧体的一半。
2、标准协议为基础，私有协议起高楼
正如快冲有诸如 QC、PD 等标准协议，无线充电同样有其标准协议。无线充电的标准协议主要分为两类：Qi 协议和 AirFuel 协议。其中，Qi 协议由 WPC（Wireless Power Consortium）主导制定，其会员机构包括了华米 OV 以及苹果、三星等终 端大厂，因此覆盖的终端产品较多，生态体系亦较为完善，在消费电子领域的应用最为广泛；而 AirFuel 协议则由 AirFuel 联 盟主导制定，该联盟由原来的 PMA 和 A4WP 两个组织合并而成，其会员机构与 WPC 也有部分重合，主要推进磁共振式无线 充电技术，相对来说市占率偏低。
具体就 Qi 协议而言，其对无线充电的意义在于强大的兼容性。Qi 也许不是充电速度最快的协议，2018 年 3 月份开始执行 Ver1.2.4 认证标准，认证产品按照最大接收功率分为 BPP（BasicPowerProfile）和 EPP（ExtendedPowerProfile）两种类型。 其中，BPP 涵盖的是功率≤5W 的产品；EPP 则涵盖 5W-30W 的产品，实际应用中基本为 10W 的产品。 但 Qi 是兼容产品最多的协议，Qi 认证有两道测试流程：符合性测试和兼容性测试，其中符合性测试要求测试产品性能达标， 而兼容性测试则要求测试产品和已经过认证的设备相互兼容，如两年前发售的小米无线充电器可为 Mate 30 /AirPodsPro 等设 备进行充电。目前，Qi 认证数据库中的产品已经达 6594 件，其兼容性可见一斑。
终端厂商在无线充电技术上的推陈出新，在保证无线充电兼容性的同时，通过私有协议大幅提升无线充电速率。从接收端来 看，苹果 iPhone8 后的机型全部支持 7.5W 快冲；小米从 Mix 2s 的 7.5W 起步，到如今米 10 纪念版的 50W 无线充电功率； 华为从 Mate 20 系列的 15W 到今年 P40 Pro Plus 的 40W；OPPO 发布的 AirVOOC 无线充电技术更是高达 65W。从无线充电发射端来看，华为 2019 年 10 月推出 27W 无线充电器，较上代 15W 无线充电器，充电功率提升了 80%；小米于 2019 年 9 月首发 30W 无线快充；2020 年 4 月，OPPO 发售 AirVOOC 40W 无线充电器；2020 年 8 月，小米进一步推升无线充电功 率，发售 55W 无线充电器产品。
标准协议为基础，私有协议起高楼。在无线充电的实际使用中，Qi 协议搭起了不同品牌间的桥梁，各家的无线充电器和终端 设备可以相互兼容，但在充电功率上普遍为 5W-10W；如果追求更高的无线充电效率，则需要同一品牌的无线充电器和终端搭配，实现私有协议的握手。以小米 55W 无线充电充电器为例，其可兼容前代小米手机的无线快冲协议，而对其他品牌则仅 支持 Qi 协议的充电功率。
3、接收端：可穿戴设备推动，无线充电有望加速
自 2017 年苹果发布首款无线充电机型以来，Qi 成为标准协议的胜利者，WPC 会员数量亦水涨船高。因受疫情影响，部分企 业退出了 WPC，因此 2020 年会员数量有所下降。但从 Qi 认证设备的销售情况来看，接收端设备出货量从 2017 年的 1.7 亿 部提升至 2019 年的 3.4 亿部，发射端设备出货量则从 0.4 亿部提升至 1.3 亿部，持续保持高增长。
从智能机品牌的角度看，三星在无线充电领域布局较早，2015 年将无线充电应用于 Note5 系列机型；苹果 2017 年发布 iPhone 8 系列，开始搭载无线充电功能；华为、小米于 2018 年在旗舰机型上开始使用无线充电；OPPO 的无线充电机型发布相对较晚，但充电功率直接在 40W 起步。渗透率方面，根据咨询机构 Omdia 的数据，iPhone 的无线充电渗透率最高，2019 年四季 度已达 9 成以上，主导了智能手机无线充电市场；三星因主要在旗舰机型使用，渗透率保持 2-3 成；华为采用无线充电的机 型增加，技术逐渐下沉至荣耀系列，无线充电渗透率稳步提升；小米、OPPO 虽仅在旗舰机型采用了无线充电，但在充电功 率方面不断提升，分别达到 50W、40W 的水平。综上，无线充电以往多应用于旗舰机型中，而随技术愈加成熟，开始逐渐向 中低端机型下沉，进入应用普及阶段，渗透率将会逐步提升。
从可穿戴设备的角度看，无线充电渐成主流方案。智能手表方面，苹果 2015 年发布第一代 AppleWatch，采用了无线充电私 有协议，开启了智能手表无线充电的元年；三星的 GearWatch 系列开始采用触点式充电，直到 2018 年发布 GalaxyWatchActive 系列，采用 Qi 标准协议无线充电；而华为、小米以及 OPPO 的智能手表仍采用触点式的充电方案，未来替换空间广阔。TWS 耳机方面，2019 年苹果发布二代 AirPods，其中无线充电版采用 Qi 标准协议；而后各家厂商纷纷跟进，无线充电版 TWS 耳 机逐渐风靡。
从可穿戴产品的销售情况来看，无线充电未来增长有望加速。就苹果产品而言，Airpods 及 iWatch 等可穿戴系列产品占据了 整体可穿戴市场 30%以上的出货份额，随无线充电版 AirPods 渐成主力机型，将推动无线充电渗透率提升；就安卓系产品而 言，出货高速增长，需待无线充电渗透提升。小米主要是手环系列产品为主打，并且在智能手表领域也加强了布局，19 年占 据了 12%的出货份额。三星和华为紧随其后位列 3、4 位，三星的 Gear/Galaxy 系列智能手表，华为的 GT 系列智能手表都有 上佳表现，特别是华为的 GT 系列成为主流产品，发布的节奏开始平稳，销售加速起量，GT2 系列发售 45 天超过 100 万销量， 较其上代产品销售速度大幅提升。
4、发射端：痛点不断解决，使用场景拓展
从无线充电发射端的情况来看，Qi 协议解决了设备兼容性问题，大功率无线快冲将是未来发展方向。目前，Qi 协议是无线充 电的基础标准，具备兼容性以及通用性两大特点。只要是通过 Qi 认证并拥有 Qi 标识的产品，都可以用 Qi 无线充电器充电。 但 Qi 协议的 10W 标准功率，面对动辄 30W 以上的无线充电私有协议时，充电速度上略显滞后，有被碎片化的现象。因此， 树立快冲标准协议，兼容更高功率的充电方案，降低消费者配件选购成本，将是无线充电发展的确定性方向。
内外兼修，解决充电对准问题。无线充电多采用电磁感应式方案，因技术限制，使用时需将发射端和接收端对准，这在一定 程度上影响了用户体验。为解决这一问题，Apple 率先在其 Watch 上采用了磁吸式无线充电方案，iWatch 充电器的发射及接 收端均内臵磁铁，充电时可实现手机及充电器的准确定位及紧密贴合，大幅提升了用户体验。未来其他家厂商也望跟进。当 然，磁吸式方案也有其问题，手机接收侧添加磁铁，可能会有异物检测等问题出现。
除磁吸式方案以外，无线充电板也可通过外观形态上的改变，一定程度上解决了对准问题。相对卧式方案，立式无线充电器 在充电过程中，使用面部/指纹解锁无需拿起手机，操作成本更低，使用体验得到显著提升。智能手机主流尺寸趋近，充电线 圈所在位臵相差无几，因此立式充电板的高度设计相对稳定，放臵手机只需横向对齐，一定程度上解决了对准问题。此外， 多数立式无线充电器采用了双线圈，支持手机横竖放臵，使用灵活性较高。
多设备同时充电是未来发展方向。随终端设备的增多，各种连接线和接口标准充斥于现代生活，不同种类的充电线、耳机线、 视频传输线不断涌现。众多的线材在连接起现代生活的同时，也造成了一些使用和环保上的困扰。TWS 耳机的横空出世，对 终端设备的音频连接做了减法；而无线充电的大规模上量，则是对充电线材和接口做了精简。精简化的需求将进一步推动无 线充电器升级，从支持单设备到多设备同时充电。
就发射端的应用场景来看，除去桌面应用以外，移动场景下的无线充电有望迎来快速发展。随无线充电接收端渗透率的提升， 发射端需求随之将至。Qi 协议兼容性保证了设备的通用性，因此使用具备无线充电功能的移动电源，无需携带额外的 type-c / lightning 线材，极大提高了便捷性。此外，汽车行业在无线充电市场也展开了实质性的布局，无线充电在汽车领域也逐渐成 为了中高端车型的标配。随着被越来越多的平台设备所采用，未来无线充电市场有望迎来快速成长。
综合来看，伴随着 5G 技术的成熟、物联网概念的发展，无线充电逐渐成为新一代消费电子升级的重要趋势。就无线充电的市 场空间而言，根据咨询机构 IHS 的数据，预计到 2023 年无线充电终端出货量将达 21 亿台左右，未来发展前景广阔。
5、信维通信：一站式无线充电解决方案提供商
信维通信在无线充电领域深度布局，目前可提供从磁性材料、线圈到模组的一站式无线充电解决方案。在磁性材料领域，公 司可提供铁氧体材料、非晶、纳米晶等多种软磁材料，可从材料端配合客户进行产品开发；在线圈领域，公司具备成熟的精 密加工及绕线工艺，可提供不同线圈方案的产品设计；在模组领域，目前公司自主设计的无线充电接收端模组已实现量产， 并覆盖了国内外一流大客户群体，产品竞争力显著。
在无线充电客户储备方面，公司始终以客户需求为导向、以技术实现为支撑、以专业高效的国际化服务团队为媒介、以为客 户创造价值为宗旨，积累了较为优质稳定的客户资源，公司与国内外知名客户建立了长期稳定的业务合作关系。目前已实现 向国内外多家一线品牌的供货。同时，信维拟定增投资 17.2 亿于无线充电项目，扩充现有无线充电接收端模组产能，获得无 线充电发射端模组的生产能力，进一步提升公司的整体竞争能力。
1、天线数量的增加
自 2019 年伊始，5G 基建浪潮开启，各地区纷纷制定基站建设计划，后随网络覆盖范围的提升，终端厂商也陆续发布 5G 智 能手机，抢占网络升级红利。根据信通院数据，国内 5G 手机出货提升迅速，2020 年 8 月单月出货 1600 万有余，占比已达 6 成以上。在 4G 到 5G 的升级过程中，伴随网络频段的增加，天线作为核心射频部件之一，重要性凸显。
5G 手机天线数量不断增加，而天线数量的增加主要与频段数相关，从 2G 到 4G，再到逐渐普及的 5G，频段数一直在不断增 加。以 2019 年发售的 5G 机型为例，多数 5G 机型在以往 2G-4G 的频段基础上，主要新增了对 5G 的 n41、n77/n78、n79 频段的支持。并且 5G（Sub-6GHz）相对 4G+而言，频段差异相对较小，因此对天线的要求更多地在于数量。以华为 Mate 30 为例，其在 5Gn77/n78 频段增设了 4 根天线、n79 频段也增设了 4 根天线，天线总数达 21 根，较以往的 4G 手机天线数大 幅增加。
而 5G 毫米波与 Sub-6 相比较而言，其频率大幅增加，波长缩短至毫米级别，传统的天线不能满足技术要求。考虑天线技术 向下兼容的必要，5G 毫米波手机需在 Sub-6 天线的基础上，增加专用的天线模组。从现有的天线方案来看，5G 毫米波天线采用了 AiP (Antennas in Package)封装，将射频前端模块与天线整合在一起，如高通已推出的 QTM525、QTM527 模组。
2、天线材料的升级
从 2G 到 4G，手机外观经历了从塑料到全金属，再到金属中框+玻璃的演变；与此同时，天线同样也在升级，天线方案从外 臵到内臵，从弹片到 FPC 和 LDS，不断升级以满足数据传输需求。目前苹果主要采用 LCP 基材的 FPC 天线，而安卓机多采 用 LDS 天线，部分安卓旗舰机对 LCP 天线有所涉足，如华为 P40 系列使用了一根 LCP 天线。
FPC 天线是手机主流天线的一种，根据基材的不同，FPC 天线可以分为 PI（聚酰亚胺）天线、MPI（Modified PI）天线、LCP （液晶高分子聚合物）天线。在 2G 到 4G 的过程中，PI 材料能够满足性能要求，且其价格相对便宜，因此得以广泛采用。但 5G 高频高速化趋势下，PI 材料的介电常数和介质损耗较大，高频传输损耗严重，而且吸水率较大，不利于防水，逐渐变得无 法满足产品需求。而 LCP 材料性能优于 PI 及 MPI 材料，可以满足高频信号要求；此外，LCP 而且还可以替代部分同轴电缆， 用作射频传输线，节省手机内部空间。因此，5G 普及趋势下，LCP 材料有望大展拳脚。
LCP 除了可以用于射频天线材料，还可以凭借其轻薄特性的助益，用作射频传输线，以替代同轴线。同轴电缆（Coaxial cable） 是一种电线及信号传输线，一般是由四层物料造成：最内里是一条导电铜线，线的外面有一层塑胶（作绝缘体、电介质之用） 围拢，绝缘体外面又有一层薄的网状导电体（一般为铜或合金），然后导电体外面是最外层的绝缘物料作为外皮。而 LCP 射 频传输线则为 FPC，其厚度远小于同轴电缆的直径，以 Sumitomo 的数据为例，同轴电缆直径 0.8mm，而 LCPFPC 厚度约 为 0.3mm，可节省较多设备内部空间。
而 5G 领域，在 Sub 6GHz 的 5G 信号带来射频前端复杂度提升的同时，更高频率的毫米波频段由于其高馈线损耗的特性，使 得终端的射频前端的各环节进一步向天线侧集成，从而诞生了 AiP 天线模组。从现有的方案来看，AiP 模组使用 LCPFPC 将 射频前端模块与天线整合在一起，以减少信号的衰减。
除 LCP 以外，各家厂商也有布局其他毫米波天线材料，如住友电工 2020 年 9 月份实现氟树脂 FPC 量产，氟树脂具备低介电 常数和低介质损耗角正切的特性，因此可以进一步降低传输损耗，而且频率越高，越能发挥其特性。
就 FPC 天线的实际应用而言，iPhone 系列手机一直采用 FPC 天线，且最早使用 LCP 材质的天线。具体来看，iPhone 7 及 之前的产品多采用同轴电缆+PI 天线的方案；iPhone 8 开始引入 LCP 充当射频传输线，替代了同轴电缆；iPhoneX 及之后的 产品则使用了 LCP 一体式天线。同时，LCP 材料早期产量偏低，价格相对较高，早期仅苹果大规模使用，安卓方面导入相对 较晚，仅个别机型选用了 LCP 作为射频传输线。但随产业链成熟度的提升，LCP 性价比逐步提升，未来渗透率有望水涨船高。
另外，可穿戴设备对内部空间的敏感程度更高，而且随 eSIM 的普及，智能手表同样有高频高速信号传输的需求，而 LCP 的 特性既满足性能要求，又能符合消费电子轻薄短小的发展趋势。
3、信维通信：深耕天线十余载，扩产迎接 5G 新机遇
信维通信自 2006 年成立以来，聚焦移动终端天线，围绕泛射频领域不断深耕细作。2012 年收购北京莱尔德后，不断打入终 端头部大厂供应链体系，拓展下游客户资源，在 LDS 天线领域积累了丰富的经验。在 LCP 天线领域，信维围绕材料-零件-模 组布局，形成从 LCP 膜到天线模组的覆盖。其中，信维 LCP 传输线产品已用于高通 5G 基带芯片和 5G 毫米波天线模组之间 的连接，实现了向客户的批量出货，具备了使用 LCP 材料生产制造射频器件的能力。此外，公司拟投资约 11.4 亿元建设 5G 天线及天线组件项目，项目拟生产的 LCP 天线产品已经向多家客户送样测试，并参与了多家客户不同型号的工程样机预研， 为未来项目产品批量出货打下了坚实的基础。
4、定增募资布局射频前端，进一步延伸射频能力
射频前端是移动终端通信系统的重要组成部分，主要由 PA、滤波器、Switch、LNA 等部件构成。目前，国外厂商在射频前端 领域的技术已较为成熟，并构建了技术壁垒。全球射频前端市场主要被博通（Broadcom）、思佳讯（Skyworks）、Qorvo 和村 田（muRata）等几家美日厂商垄断，占据了全球射频前端市场 80%以上的市场份额。国内射频前端厂商的研发与产品市场应 用时间相对较短，技术与产品性能同国际厂商之间仍有差距，当前国内厂商的射频前端产品生产量占全球供应链的份额较低。
目前国产射频前端产品在 2G、3G、4G 等通信系统中已实现大批量出货销售，射频前端的国产化趋势初现。随着以小米等为 代表的国内手机终端厂商全球市场份额的提升，对于上游供应链的把控和“国产替代”需求将为国内射频前端厂商提供试用平台，有利于国内厂商重点突破，国内射频前端厂商的崛起更符合国内手机厂商的实际需求。
在射频前端领域，公司通过自主研发，对优质企业进行参控股，与科研院所进行战略合作等多种方式，在开关和功率放大器 上积极布局，目前已小有成效。在此基础上，公司现选择单机价值量最大、垂直整合难度最高的滤波器作为优先突破的方向。 2020 年，信维通信拟定增募集 20.3 亿元，未来有望在现有泛射频业务的基础上，向 SAW、TC-SAW 和 BAW 等射频前端产 品方向延伸，进一步提升公司在主营业务领域的整体竞争力，为公司带来新的收入和利润增长点。
1、轻薄短小趋势下，电磁屏蔽愈发重要
随电子终端内部结构愈加复杂，集成化程度不断提高，芯片、线路之间的距离变得越来越小，解决电磁干扰的重要性凸显。 以智能手机为例，随技术的发展，手机在传输速率、频率等方面显著提升，由内到外的零部件均在不断变革，主板集成度在 大幅提升，从而对电磁屏蔽提出更高要求，刺激电磁屏蔽件的市场增长。
信维通信基于对射频技术的理解，延伸出对电磁屏蔽领域的协同效应，在 EMI/EMC 器件上进行了积极储备，打进了核心客户 供应体系，并且形成了竞争优势。未来随消费电子轻薄短小的趋势，电磁屏蔽的需求上涨，信维通信有望持续受益。此外， 公司通过艾利门特在 MIM 领域布局，在精密制造领域具备了规模生产能力，对多个大客户进行了批量供应，具备增长潜力。
2、多年技术储备，连接器向高端化进军
连接器是一种连接电气端子以形成电路的耦合装臵，借助连接器可实现电线、电缆、印刷电路板和电子元件之间的连接。从 航天到军事，从医疗到消费电子产品，连接器在众多应用领域内发挥着重要作用。目前，我国连接器市场规模虽处于前列位 臵，而行业起步相对较晚，位于头部的厂商较少。但随国内连接器产业发展，我国连接器企业逐步突破低端产品桎梏，向中 高端产品进军。
2014 年，信维通信收购了其线缆和连接器制造事业部——深圳亚力盛，其业务经验可以追溯到 1997 年。从那时起，信维的 线缆和连接器业务便专注于开发及创新产品，以满足不同客户对数据传输速度和复杂连接器的多样化需求。近年来，信维加 大对精密连接器和汽车连接器的投入，随电气化和自动驾驶车辆的大趋势推动新兴线缆和连接器的发展，信维通信优秀的射 频能力将对射频同轴连接器和连接器研发增添不少光彩。
我们认为信维通信在泛射频领域深入布局，具备从材料到零件再到模组的全方面能力，随 5G 通信渐成主流，无线充电渗透率 提升，公司作为泛射频龙头，将显著受益。
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（报告观点属于原作者，仅供参考。作者：信达证券，方竞、刘志来）
【报告来源：未来智库】